台湾半导体：无可争议的领导者

摘要

台积电在晶圆工艺和先进封装技术方面领先于所有竞争对手，未来3至5年，额外的大型资本支出项目将证明卓有成效。

预计在可预见的未来，5nm的收入贡献将增加，但从长远来看，HPC仍然是主要的增长驱动力。

半导体领域当前的库存调整可能需要几个季度，在库存恢复到健康水平之前，可能会持续到2013年下半年。

台积电已展示出对尖端技术的精通，并计划于2012年下半年顺利过渡到3nm节点制造。在未来三年内，该公司将控制全球一半以上的先进节点芯片制造能力。

中国对台湾的入侵是遥远的，因为北京严重依赖其技术为关键产业供电。然而，在当前不可预测的地缘政治舞台上，每种情况都是可能的。

前言

毫无疑问，由于宏观经济和行业的不利因素，现在可能不是持有半导体股票的最佳时机。然而，台湾半导体制造有限公司（NYSE:TSM）今年以来下跌了约27%，仍然是半导体领域无可争议的领导者，扩大了其竞争优势和经济护城河，这支持了我对TSM的乐观观点。

展示与同行相比的竞争优势

全球铸造产量以台湾为主，占总产量的60%以上。仅台积电一家就拥有54%的市场份额，是铸造业务的全球领导者。该公司是全球仅有的三家能够生产亚10nm半导体的公司之一，与英特尔公司和三星电子有限公司一道。大型科技公司，如苹果公司、联发科、英伟达、高通和许多其他无晶圆厂半导体公司，都依赖台积电的代工服务。

毫不奇怪，台积电在晶圆工艺和先进封装技术方面领先于所有竞争对手。该公司的成功可归因于其铸造业务模式。此外，铸造厂等资本密集型企业的规模经济有利于最大的参与者。因此，台积电的代工业务将在未来几年进一步加强，因为其同行面临的竞争挑战最小。台积电打算在研发和产能上大举投资，因为该公司计划在今年投入约400亿美元的资本支出，同时考虑到其大规模的新晶圆厂建设计划。

随着世界进入超级大国竞争的新时代，台积电将需要通过在该国和该地区以外建立设施，减少其制造业务在台湾的集中。台积电目前正斥资120亿美元在亚利桑那州建造一座工厂，预计2024年开始生产，这是台积电20年来在美国的第一座工厂。因此，台积电现在被牢牢定位为半导体行业新计算革命的关键推动者，多个架构、芯片平台和设计团队竞相推动计算和人工智能创新。

增长催化剂：HPC和5G

预计2022年半导体行业将同比增长9%。然而，由于消费电子产品需求低迷，该公司的一些客户面临库存调整。如果在经济扩张和收缩期间需求长期下降，则半导体领域会发生库存调整，通常会持续两到三个季度。

尽管如此，考虑到高性能计算机（HPC）、物联网/5G以及对汽车和数据中心的稳定需求带来的增长势头，该公司将2022年收入同比增长预期提高至30%左右。此外，预计在可预见的未来，5nm的收入贡献将增加，但从长远来看，HPC仍然是主要的增长驱动力。

此外，台积电预测，在5G发展的持续推动下，5G手机的普及率将在2022年达到50%。尽管手机行业的增长放缓，但5G手机更高渗透率的趋势可能保持不变。5G手机中的许多芯片都是通过台积电的先进工艺制造的，如内置多摄像头模块、RF、AP、调制解调器芯片和PMIC。

周期性衰退是可控的

半导体行业当前的库存调整可能需要几个季度，并且可能会持续到2013年下半年，库存才会恢复到健康水平。考虑到库存修正和周期性衰退的前景，较旧的工艺技术在2023年将面临一定的利用压力。尽管如此，这种影响可能是可控的，因为该公司的收入组合目前处于领先地位，预计到2023年，近三分之二的收入将来自7nm及以下。相反，与汽车和数据中心相关的需求将保持不变。

领先先进节点芯片

尽管英特尔和三星不断挑战，台积电在先进节点芯片制造（10nm或更小）领域的市场主导地位将至少在中期保持。台积电已展示出对尖端技术的精通，并已为顺利过渡到3纳米节点制造做好准备，计划于2012年下半年完成。台积电正从一个强大的公司发展到另一个强大公司，而其同行则落后，因为英特尔还没有生产5纳米及更低芯片的技术，而三星仍在努力提高上一代4纳米节点的产量。

因此，台积电将在未来三年内控制全球一半以上的先进节点芯片制造能力。此外，管理层还表示，到2024年，公司将拥有EUV光刻机（比英特尔更快），这将进一步推动TSMC在高级节点芯片中的主导地位。

强大的N3管道

3nm芯片或“N3”对技术行业来说是一件大事，因为这种芯片组开发方法有望提供高达15%的速度提高、30%的功耗降低和70%的逻辑密度增益。此外，台积电还确认了面向智能手机和HPC客户的强大N3渠道。因此，台积电应在中期内提高N3近100%的份额，QCOM、NVDA、英特尔、AMD和联发科都依赖台积电。

在未来几年，N3的增长前景将保持强劲，这得益于强大的N3设计管道和剥离活动。苹果一直是台积电领先节点的主要客户，并将在未来几年继续是N3的主要客户。此外，对于Pro/Pro Max机型，苹果将在2013年下半年将其iPhone处理器（A17）迁移到N3。

QCOM已于2012年下半年返回台积电，以其基于台积电N4的旗舰5G SoC（Snapdragon 8 Gen 1 plus）。此外，QCOM一直在与台积电进行未来SoC开发，因为其晶体管性能更强，功耗更好，产量比三星代工厂更高。此外，NVIDIA公司将从2012年下半年起将其下一代游戏GPU（RTX40系列，Ada Lovelace架构）的晶圆生产转移到台积电N5。

台积电2022年技术路线图

芯片和科学法

在用于军事防御和企业计算服务的全球最先进芯片中，台湾占了90%以上，台积电是主要生产商。此外，控制着85%以上手机芯片市场的苹果、联发科技和高通都依赖台积电的供应。此外，美国的《芯片和科学法》将提供500多亿美元的补贴，以促进国内半导体生产和研究。尽管如此，直接影响将很小，因为新的产能需要数年才能显现。因此，至少在中期内，台湾仍将是最大的芯片生产商，尤其是先进节点。

台湾紧张局势升级

分析人士表示，台湾在半导体制造业的主导地位可能对遏制北京的入侵至关重要。北京在很大程度上依赖台湾技术为关键产业提供动力，并指望到2035年将其GDP翻一番。台湾占全球10nm以下半导体工艺节点产量的92%，使其成为全球最先进机器（从苹果iPhone到F-35战斗机）的绝大多数芯片的领先供应商。

台湾工业技术研究所咨询总监Ray Yang表示：中国擅长算法、软件和市场解决方案，但他们的行业需要许多他们没有的高性能计算机（HPC）芯片。如果冲突中断了他们的供应，这将大大减缓中国的人工智能和6G野心。他们必须重新调整整个产业战略。

根据波士顿咨询集团（Boston Consulting Group）的分析，毫不奇怪，仅台湾芯片供应中断一年，全球科技公司就将损失约6000亿美元。最后但并非最不重要的是，佩洛西对台湾的访问进一步加剧了中国对台湾的愤怒，进入了一个“非常危险”的阶段，正如雷·达里奥所指出的那样。然而，地缘政治舞台将如何展开仍有待观察。

总结

库存修正和宏观不确定性可能引发对半导体周期性底部的担忧。尽管如此，台积电可持续的正自由运营现金流生成和稳定的净现金可能使该芯片制造商能够在5G高性能计算和人工智能需求强劲的情况下抵御运营波动。

此外，其不断增强的技术能力，特别是在最先进的节点上，以及远远超过同行的利润率，可能有助于抵御竞争，保护其在该领域的主导地位。由于该行业的快速技术变化和台湾地区的多元化，资本支出可能仍然很高，但在谨慎的股东回报政策下，其利润产生应足以满足这一要求。

尽管库存调整和不利的宏观经济环境，TSM仍处于良好的增长和超越预期的位置，使其在当前水平上成为强劲的买入。

本文纯属作者个人观点，仅供您参考、交流，不构成投资建议！请勿相信任何个人或机构的推广信息，否则风险自负!